Новый день, новые слухи. На этот раз довольно необычная информация появилась о процессорахб которыми Apple собирается оснащать свои будущие устройства. Согласно индустриальным источникам в Тайване, TSMC собирается выпускать 3D-чипы по 28-нанометровому техпроцессу. Производство начнется ближе к концу этого года. По предварительным оценкам, производительность увеличится примерно на 30%, а энергопотребление упадет на 50%. Очевидно, что это повлечет и более низкое тепловыделение.
Слухи утверждают, что именно тепловыделение сейчас является главной проблемой для Apple. Компания пытается втиснуть все более мощные чипы в методично уменьшающиеся объемы и уже сейчас есть проблемы с двухъядерным чипом А5, который используется в iPad 2. в iPhone 5 он перегревается. Источник информации называет этот момент главной причиной переноса выхода смартфона на более поздний срок и подготовку переходной модели iPhone 4S, где будут менее фундаментальные изменения.
