Компания Intel официально объявила о начале производства нового чипа, который объединяет в себе сразу два формата беспроводной связи – Wi — Fi и WiMax . Кроме того, чип еще поддерживает стандарт мобильного телевидения DVB — H , который предоставляет пользователям возможность просматривать телепередачи на ходу. По словам Джефф Хофман, главного технолога Intel , современные мобильные устройства поддерживают различные стандарты беспроводной связи, каждый из которых обеспечивается отдельным чипом. По этой причине необходимо объединить их в одной микросхеме, чтобы снизить стоимость производства, а также размеры самих устройств.
Как Intel утверждает, такой чип потребляет всего 79 мВт в рабочем режиме, а размер кристалла составляет не более 24 мм. Обладатели мобильных устройств, построенных на таких чипах, получат возможность пользоваться услугами сетей Wi — Fi или WiMax в тех местах, где они могут быть доступны, а также просматривать телепередачи прямо на ходу. По мнению некоторых аналитиков, Intel пошел на определенный риск, так как пока реализация стандарта WiMax находится только в начальной стадии. Но, как говорится, кто не рискует, тот не пьет шампанское. Кто знает, может быть, все-таки это дальновидное решение со стороны Intel?
