Как стало известно, на прошлой неделе IBM сделала важное объявление, сообщает Electronista. Оказывается, американская компания планирует использовать внутреннее водяное охлаждение на процессорах следующего поколения. Таким образом, IBM намеревается создавать более производительные многослойные процессоры, которые больше не нуждаются во внешнем дополнительном охлаждении. Кроме того, IBM ещё показала 3D модель прототипа процессора с тысячами микроскопическими каналами для охлаждающей жидкости между слоями процессора. Как утверждает компания, традиционные методы охлаждения практически уже исчерпали свои возможности и стали недостаточно эффективными для современных процессоров. Трубки, по которым циркулирует охлаждающая жидкость, имеют диаметр всего 50 микрон. Чтобы разместить их внутри микросхемы, специалистами IBM были разработаны новые технологии для соединения тонких мембран.
Для предотвращения коротких замыканий, каналы герметично закрываются заглушками, которые изготовлены из кремния и окиси кремния. Такими заглушками оснащен каждый контакт. Стоит отметить, что такие заглушки изготавливаются с точностью, в 10 раз превышающей точность при производстве современных процессоров. Сама микросхема располагается в кремниевом охлаждающем корпусе. Жидкий хладагент поступает в него с одной стороны, а выходит с другой.
Как известно, компьютеры с водяным охлаждением — уже давно не новость, но впервые эта технология применяется, так сказать, на уровне микросхем. Как заявила IBM, данная технология найдет широкое применение в коммерческих продуктах в течение ближайших пяти лет.
