Как уже сообщалось, Intel планирует выпустить свою новую мобильную платформу Centrino 2 (Montevina) в июне. Тем не менее, как стало известно, на весеннем форуме IDF 2008 в Шанхае процессорный гигант уже подтвердил, что следующая платформа (Centrino 3) уже получила кодовое название Calpella, сообщает Hexus.net. По сути, Calpella станет 6-й по счету мобильной платформой после того, как Intel впервые представила широкой публике первые мобильные системы под торговой маркой Centrino пять лет назад. Хотя пока подробных сведений о Calpella нет, но уже известно, что она включит в себя мобильные версии 45 нм процессоров на архитектуре Nehalem, более мощную видеоподсистему, и будет поддерживать все современные стандарты беспроводной связи. Как утверждает Intel, наличие нового встроенного модуля Wi-Fi позволит увеличить срок автономной работы ноутбука на 30 мин. В целом мобильные системы, построенные на Calpella, будут потреблять гораздо меньше энергии, чем их предшественники. Вполне возможно, что в них будут использованы версии Nehalem с интегрированным видео.
Как ожидается, Calpella будет выпущена приблизительно через год после выхода Montevina (Centrino 2). Что касается последней, то её выход намечен на июнь этого года. Стоит отметить, что нынешнее поколение Centrino известно потребителям под названием Santa Rosa.
