В пятницу Infineon официально представила новый набор микросхем 3G, который способен обеспечить более высокую скорость доступа в Интернет, пишет Electronista. Судя по всему, он будет использован в смартфонах iPhone следующего поколения от Apple. Данный набор состоит из процессора XMM 6180 и микросхемы X-GOLD 618 для монополосной передачи данных. По сути, это первый набор микросхем от Infineon с полной поддержкой протокола HSPA (High Speed Packet Access), который широко используется в мобильных сетях третьего поколения (3G). Как утверждает германская компания, он способен не только обеспечить очень высокую скорость скачивания (7,2 Мбит/с), но и скорость загрузки (2,9 Мбит/с). Таким образом, с помощью мобильных устройств, построенных на его базе, пользователи могут скачивать или загружать большие файлы по всемирной компьютерной сети Интернет, затрачивая при этом гораздо меньше времени, чем сейчас. Кроме того, данный набор микросхем еще поддерживает встроенные камеры с разрешением до 5 мегапикселей и может кодировать или декодировать видео в разрешении 640×480 в режиме реального времени. По утверждениям Infineon, он гораздо эффективнее своих предшественников, так как состоит только из двух микросхем, а не трёх, что позволило сократить не только его размеры на 40%, но и энергопотребление. По словам представителей германской компании, он потребляет на 30% меньше энергии по сравнению с предыдущими моделями, что в конечном счете приведет к значительному снижению мобильных устройств в целом.
Новые микросхемы от Infineon наверняка будут использованы в iPhone следующего поколения. Многие, наверно, еще помнят слова Стива Джобс (Steve Jobs), генерального исполнительного директора Apple, что срок автономной работы большинства мобильных устройств с поддержкой 3G оставляет пожелать лучшего. С другой стороны, в некоторых странах, например, Япония и Южная Корея, сети GSM уже прекратили своё существование, и поддержка сетей 3G является обязательным условием для всех мобильных телефонов. Судя по всему, рано или поздно, другие развитые страны также последуют их примеру. Поэтому можно с большой долей уверенности сказать, что выпуск нового набора микросхем от Infineon состоялся вовремя. Правда, компания начнет поставки тестовых образцов только в июне, и приступит к серийному производству во второй половине следующего года.
Стоит отметить, что помимо XMM 6180 Infineon еще выпустила два набора микросхем с более ограниченными возможностями — XMM 6160 и XMM 6170. Первый способен обеспечить скорость передачи данных 5,8 Мбит/с, но обладает очень ограниченными мультимедийными возможностями. Что касается XMM 6170, то этот набор микросхем поддерживает только базовую версию протокола HSDPA и может кодировать и декодировать видео только в разрешении 320×420. Кроме того, он поддерживает только камеры с разрешением не более 2 мегапикселей.
