USB 3.0 — технологии будущего

Northen Telecom
Intel
CompaQ

История создания универсальной шины началась с задумки подключать все периферийные устройства через единый стандартизированный интерфейс для улучшения возможностей устройств из серии «включай и работай» (Plug and play). Новый стандарт должен был позволить подключать их с поддержкой режима горячей замены, не требующего перезагрузки компьютера или выключения девайса. Среди задач также значилось обеспечение питанием устройств с низким энергопотреблением без использования внешних источников и исключение необходимости установки индивидуальных драйверов для периферии того же типа разных компаний-производителей. Для воплощения этой идеи было собрано сообщество компаний, принявших участие в разработке спецификаций USB. Оно получило название USB-IF (USB Implementers Forum) и объединило несколько сотен IT-гигантов, ведущими из которых были Intel, Compaq, Microsoft, Digital, IBM и Northern Telecom.

Microsofft
Digital

 

 

Впервые плод их совместных трудов — шина USB (Universal Serial Bus — универсальная последовательная шина) — дебютировала в 1996 г., когда совместные старания компаний USB-IF увенчались успехом и плодом сотрудничества стал интерфейс, способный заменить все, на тот момент существовавшие: последовательные и параллельные порты, порт для джойстика, PS/2 (Personal System/2) и SCSI (Small Computer System Interface — интерфейс малых компьютерных систем). Интерфейс стал широко применяться в периферийных устройствах всех типов: клавиатуры, мыши, джойстики и другие манипуляторы, аудио- и видеоустройства, внешние средства хранения данных.

IBM
Northen Telecom
 

Первая версия – USB 1.0 — обеспечивала пользователям возможность передачи данных со скоростью до 12 Мбит/сек. В дальнейшем разработка совершенствовалась в 1998г., когда в версии USB 1.1 были устранены недостатки, характерные для первого поколения, и к 2000 г. USB 2.0 набрал скорость до 480 Мбит/сек.

Помимо быстрой передачи данных у USB есть и ряд других весомых преимуществ:

Удобство использования

Очень сложно неправильно вставить USB-коннектор в порт.

Для извлечения и помещения USB-устройства в порт требуется лишь незначительное усилие.

Надежность

Коннекторы изготавливаются очень надежными.

Конструкция коннектора и порта такова, что позволяет быть уверенным, правильно ли они совмещены, еще до соприкосновения контактов.

Новые Micro-USB коннекторы предположительно выдерживают до 10 000 подключений/извлечений по сравнению с немалыми 500 у стандартных USB и USB-Mini.

Совместимость

USB стандарт обеспечил минимальные расхождения в конструкции коннекторов и портов различных производителей.

USB 3.0 коннекторы совместимы с портами USB 2.0.

Предварительное представление публике нового поколения универсальной шины состоялось на CES 2009 (Consumer Electronics Show — потребительская выставка электроники) 8-11 января.

CES

USB 2.0 уже долгое время удерживает позиции одного из наиболее удобных интерфейсов открытой архитектуры, и его преемник, USB 3.0, на предстоящие несколько лет также, вероятно, станет одним из лидеров, предлагая еще более значительные скорости обмена данными. На рынке USB 3.0 станет доступен вместе с устройствами к 2010 году, по сообщениям USB-IF, ответственных за создание и технические характеристики нового интерфейса.

SymWave

На выставке CES 2009 USB 3.0 был представлен компанией Симуэйв (Symwave) и их партнерами по индустрии средств хранения данных и аппаратного обеспечения. Им удалось продемонстрировать устройство с возможностями передачи данных на скорости, ранее не достижимой. Большое количество обсуждений и слухов вокруг новинки вызвано именно этим: обмен данными осуществляется в объеме почти 5 Гбит/сек, что превосходит возможности USB 2.0 более чем в 10 раз. Такие характеристики позволят пользователям компьютеров значительно проще переносить информацию на внешние носители данных, использующие данный интерфейс.

На международной потребительской выставке электроники представлена демо-версия нового поколения интерфейса USB 3.0

Помимо впечатляющей скорости создатели обещают, что у новинки снизится энергопотребление, а пользователи будут особенно рады тому, что сохранится совместимость с устройствами предыдущих поколений USB 1.0 – 2.0.

USB 3.0

Первые данные об USB 3.0 были обнародованы в 2007 году на IDF (Intel developer forum — форуме разработчиков компании Intel), стали источником больших дискуссий и обвинений со стороны AMD (Advanced microdevices) и NVIDIA, утверждавших, что у Intel готовы важные спецификации открытоархитектурного контроллера, которые они намеренно скрывают, позволяя себе стать однозначным монополистом в этой области рынка. Только в ноябре 2007 г. Intel раскрыли требуемые сведения.

Related posts

Leave a Comment